目前市面上的微射流高压均质机（Microfluidizer Ultra High Pressure Homogenizer ）主要有两种类型：一种以BEE为代表使用喷嘴+乳化腔的均质核心组合（在乳化腔内回弹的射流与新进入乳化腔的液流对射），另一种是以Microfluidics与Genizer为代表，配备第二代金刚石交互容腔的微射流高压均质机。有研究对比各种类型的高压均质机均质核心的剪切效率，结果显示第二代金刚石交互容腔具有相对更高的均质剪切效率。

　　本文将简介MFIC与Genizer微射流高压均质机的工作原理。

　　微射流高压均质机可分为2部分：1）动力单元；2）均质核心金刚石交互容腔（Diamond Interaction Chamber）。动力单元为物料进入高压缸、加压、进入反应核心提供动力；固液或液液混合物料，加压后经过百微米级的不锈钢孔道，形成音速射流（可>500m/s），在金刚石交互容腔内壁处产生剧烈的剪切、碰撞、空穴以及另一端的对射作用，双股射流对射瞬间相对速度加倍，产生对射爆炸效应。物料间的相互碰撞，大大降低了物料对交互容腔腔体的磨损、剪切，延长了腔体使用寿命。微射流高压均质技术集合了微射流、撞击流和传统高压均质技术的优势于一体，具有更高的均质效率。

图1 微射流高压均质机工作原理示意图

均质核心：金刚石交互容腔是保证微射流高压均质反应的核心元件，对射作用的原理示意如下图。

图2 金刚石交互容腔对射作用原理示意图

温控：微射流金刚石交互容腔可通过夹套，以及物料换热器，连接温控装置来调控温度。

图3 带夹套温控型金刚石交互容腔构造示意图

图4 物料换热器

微射流高压均质机其他特点：PLC数控，通过触摸屏调控压力、反应体积、反应时间等。

图5 PLC触控压力、反应体积、反应时间

实验型微射流高压均质机小至反应体积5ml，不做任何处理情况下，死体积约1ml。

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